SMT Yeniden Akış Fırını için% 99,999 Yüksek Saflıkta Azot Jeneratörü

Üstün lehimleme performansı için ultra yüksek saflıkta nitrojen sağlayan, SMT reflow fırın uygulamaları için özel olarak tasarlanmış gelişmiş nitrojen üretim sistemi.

Yeniden Akış Lehimleme (En Kritik)
Amaç: Oksijen içeriği 50-1000 ppm'de (genellikle <100 ppm) kontrol edilen nitrojen dolu fırın.
Etkisi: Güçlü ıslanabilirliğe sahip parlak, tam lehim bağlantıları üretir; soğuk lehim bağlantılarını, köprülemeyi ve lehim toplarını azaltır, verimi %10-30 artırır; BGA/QFN/0201/01005 mikro bileşenler ve kurşunsuz lehim için uygundur.
Saflık: Geleneksel %99,99; otomotiv/medikal/havacılık %99,999 (O₂ <10 ppm) gerektirir.

Dalga Lehimleme / Seçici Dalga Lehimleme
Amaç: Yüksek sıcaklıktaki oksidasyonu bastırmak için lehim kabının üzerindeki nitrojen kaplama tabakası.
Etkisi: Lehim cürufunu %50-80 oranında azaltarak lehim maliyetlerini düşürür; daha güvenilir lehim bağlantıları oluşturur.

Dağıtım / Kaplama / Kürleme
Amaç: Tutkal/kaplamaların oksidasyonunu ve nem emilimini önlemek için nitrojen temizleme koruması.
Etkisi: Düzgün kaplamalar, güçlü yapışma ve stabil kürlenme sağlayarak izolasyonu ve güvenilirliği artırır.

Hassas Paketleme (MiniLED / Chips)
Amaç: BGA/QFN/CSP/SiP için mikro lehim bağlantısı koruması.
Etkisi: Son derece ince lehim bağlantılarını korur, oksidasyonu ve soğuk lehim bağlantılarını önler.

Bileşen / PCB Depolama ve Taşıma
Amaç: Özellikle bakır yüzeyler, altın yüzeyler ve hassas bileşenler için nemi ve oksidasyonu önlemek için nitrojen dolgusu.
Etkisi: Raf ömrünü uzatır ve lehim pedinin oksidasyonunu önler.

Yarı iletkenler: Gofret temizleme, dağlama, biriktirme, tavlama, sinterleme, ambalaj koruması.
Lityum Piller: Elektrot kurutma, nitrojen koruması, patlama önleme, inert ortam.
Fotovoltaikler: Silikon plaka kesme, difüzyon, PECVD nitrojen koruması.
Donanım / Hassas Parçalar: Lehimleme, ısıl işlem, oksidasyona karşı koruma.

Saflık: %99,9-%99,999 (oksijen içeriği 10-1000 ppm)
Çiy Noktası: ≤ -40°C (su buharının lehimlemeyi etkilemesini önler)
Basınç: 0,4-0,6 MPa
Akış: Tek hatlı 8 sıcaklık bölgesi 20-30 Nm³/saat; çift ​​hatlı 12 sıcaklık bölgesi 50-60 Nm³/h

Sıvı nitrojen / tüplerle karşılaştırıldığında: Maliyeti %30-50 azaltır, kullanıma hazırdır, tedarik kesintisi riski yoktur.
Stabilite: Saflık / basınç / çiğ noktası kontrol edilebilir, 24 saat sürekli üretime uygundur.
Temizlik: Çok aşamalı filtreleme, yağsız ve susuz, yıkama gerektirmeyen işlemi destekler.

Prensip: Oda sıcaklığında oksijen, karbon moleküler elek (CMS) kullanılarak basınç altında adsorbe edilir, ardından indirgenmiş basınç altında desorbe edilir; sürekli gaz üretimi için iki kule dönüşümlüdür.
Saflık: %95-%99,9995 (SMT için genellikle %99,99/%99,999)
Akış hızı: 5-5000 Nm³/saat (SMT tek hat 20-30 Nm³/saat, çift hat 50-60 Nm³/saat)
Avantajları: Hızlı başlatma (3-10 dakika), ayarlanabilir saflık, düşük enerji tüketimi, kompakt boyut, kolay bakım
Dezavantajları: Ultra yüksek saflığın maliyeti artar (>%99,999)
Uygulamalar: SMT yeniden akışlı / dalga lehimleme, elektronik paketleme, yarı iletkenler, lityum piller, fotovoltaikler.

Prensip: Basınçlı hava içi boş fiber membrandan geçer; O₂/CO₂/H₂O hızlı bir şekilde nüfuz ederken N₂ tutulur ve zenginleştirilir.
Saflık: %90-%99 (maksimum ≤%99, yüksek saflıkta SMT gereksinimlerini karşılamaz)
Akış Hızı: 1-1000 Nm³/h
Avantajları: Hemen kullanıma hazır, en küçük boyut, bakım gerektirmez, hareketli parça içermez
Dezavantajları: Düşük saflık, yüksek oksijen içeriği, ayarlanamaz
Uygulamalar: Düşük saflık senaryoları; SMT lehimleme için uygun değildir.

Prensip: Hava sıkıştırma ve saflaştırma → sıvılaştırma (-196°C) → N₂/O₂'yi ayırmak için fraksiyonel damıtma.
Saflık: %99,999-%99,9999 (ultra yüksek saflık)
Akış hızı: 1.000 ila onbinlerce Nm³/saat (ultra büyük akış)
Avantajları: En yüksek saflık, en büyük akış, sıvı nitrojen üretebilir
Dezavantajları: Yüksek yatırım, büyük kaplama alanı, yavaş başlatma (≥24 saat), yüksek enerji tüketimi
Uygulamalar: Büyük ölçekli petrokimya, metalurji, havacılık; SMT'de nadiren kullanılır.

Tercih edilen: PSA nitrojen jeneratörü (saflık %99,99/%99,999, akış uyumlu, düşük maliyetli, kolay bakım)
Tavsiye edilmeyen: Membran ayırma (yetersiz saflık)
Tavsiye edilmez: Kriyojenik (yüksek yatırım/enerji tüketimi)

1. SMT üretimi için hangi nitrojen saflığı gereklidir?
Genel lehimleme: %99,99; Otomotiv, tıbbi ve yüksek hassasiyetli ambalajlar: %99,999.

2. Lehimleme neden nitrojen korumasına ihtiyaç duyar?
Yüksek sıcaklıkta oksidasyonu engeller, lehim cürufunu ve kusurlu bağlantıları azaltır, lehimleme kalitesini ve ürün verimini artırır.

3. Standart çiğlenme noktası indeksi nedir?
Kaynak etkisini etkileyen nemin önlenmesi için -40°C'nin altında stabil bir şekilde kontrol edilir.

4. Normal çalışma basıncı aralığı?
Günlük SMT üretim taleplerini karşılayan 0,4-0,6 MPa.

5. Saatte ne kadar gaz tüketimi var?
Tek hatlı 8 bölgeli fırın için 20-30 Nm³/h; Çift hatlı 12 bölgeli fırın için 50-60 Nm³/h.

6. Yerinde jeneratör mü yoksa sıvı nitrojen silindiri mi?
Saha ekipmanı maliyeti %30-%50 oranında azaltır, kesintisiz gaz tedariği hiçbir kesinti riski olmadan sağlanır.

7. Makine 24 saat sürekli çalışabilir mi?
Evet, istikrarlı performans, uzun süreli kesintisiz çalışmayı destekler.

8. Çıkış gazı yeterince temiz mi?
Çok aşamalı filtreleme, temiz olmayan kaynak işlemlerine uygun, yağsız ve susuz gaz elde eder.

9. Yaygın anormal oksijen içeriği artışı?
Hava giriş filtresini kontrol edin, eskiyen adsorbanı değiştirin ve boru hattındaki hava sızıntısını kontrol edin.

10. Günlük bakım ipuçları?
Suyu düzenli olarak boşaltın, filtre elemanlarını periyodik olarak değiştirin ve havalandırmayı kuru tutun.