-
Vurgulamak
Vakum geri akışlı lehimleme makinesi
,SMT reflow lehimleme ekipmanı
,SMT için vakumlu lehimleme sistemi
-
Min sipariş miktarı1 takım makine veya karışık sipariş de kabul edilebilir
-
Fiyatpazarlık edilebilir
-
Ambalaj bilgileriStandart ihracat kutuları ve sağlam sert ahşap paketlerin her ikisi de seçeneklerdir
-
Teslim süresi5-8 iş günü
-
Ödeme koşullarıL/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Vakum Geri Akış Lehimleme
Vakumlu Yeniden Akış Lehimleme
Vakumlu Yeniden Akış Lehimleme makinesi, elektronik bileşenlerin devre kartlarına olağanüstü hassasiyet ve güvenilirlikle lehimlenmesi için tasarlanmış yüksek teknolojili bir fırındır. KTZ-8N ve KTZ-10N gibi farklı modelleri bulunan bu cihaz, güçlü, boşluksuz lehim bağlantıları oluşturmak için bazen nitrojen içeren kontrollü bir ısıtma ve soğutma işlemi kullanır. Bu makine askeri, havacılık, otomotiv ve LED üretimi gibi yüksek kaliteli lehimleme gerektiren endüstriler için idealdir. Kusurları daha da azaltmak için kullanıcı dostu bir kontrol sistemine, ayarlanabilir konveyöre ve isteğe bağlı bir vakum odasına sahiptir. Çeşitli kart boyutlarını ve bileşen yüksekliklerini işleme yeteneği ile bu lehimleme fırını, çok çeşitli elektronik ürünler için tutarlı ve güvenilir sonuçlar sağlar.
Teknik Özellikler
| Parametre | KTZ-8N | KTZ-10N |
|---|---|---|
| Boyutlar (U x G x Y) | U6400 x G1695 x Y1650 mm | U7170 x G1695 x Y1650 mm |
| Ağırlık | 3000 kg | 3500 kg |
| Renk | Bilgisayar Gri | Bilgisayar Gri |
| Isıtma Bölgeleri | 8 Bölge (Üst) / 8 Bölge (Alt) | 10 Bölge (Üst) / 10 Bölge (Alt) |
| Isıtma Bölgesi Uzunluğu | 3110mm | 3892 mm |
| Soğutma Bölgeleri | 3 Bölge (Üst) / 3 Bölge (Alt) | 3 Bölge (Üst) / 3 Bölge (Alt) |
| Düzeltici Plaka Yapısı | Küçük Dolaşım | Küçük Dolaşım |
| Egzoz Hacmi Gereksinimi | 11 m³/dak x 2 (kanal başına) | 12 m³/dak x 2 (kanal başına) |
| Güç Kaynağı | 3 Faz, 380V, 50/60 Hz (Opsiyonel: 220V) | 3 Faz, 380V, 50/60 Hz (Opsiyonel: 220V) |
| Toplam Güç | 67 kW | 83 kW |
| Başlatma Gücü | 32 kW | 38 kW |
| Normal Güç Tüketimi | 10 kW | 11 kW |
| Isınma Süresi (Yaklaşık) | 20-25 dakika | 20-25 dakika |
| Sıcaklık Aralığı | Ortam sıcaklığı 300°C'ye kadar | Ortam sıcaklığı 300°C'ye kadar |
| Sıcaklık Kontrolü | PID Kapalı Döngü + SSR Sürüşü (PC + PLC) | PID Kapalı Döngü + SSR Sürüşü (PC + PLC) |
| Sıcaklık Doğruluğu | ±1°C | ±1°C |
| PCB Sıcaklık Sapması | ±1°C | ±1°C |
| Veri Depolama | Yapılandırılabilir Üretim Parametreleri ve Durumu | Yapılandırılabilir Üretim Parametreleri ve Durumu |
| Alarm Sistemi | Sıcaklık Anormalliği, Kart Düşüşü | Sıcaklık Anormalliği, Kart Düşüşü |
| Alarm Göstergesi | Üç Renkli Gösterge (Sarı, Yeşil, Kırmızı) | Üç Renkli Gösterge (Sarı, Yeşil, Kırmızı) |
| Ray Yapısı | Üç Bağımsız Ray | Üç Bağımsız Ray |
| Zincir Mekanizması | Sıkışma Önleyici Tek Zincirli Toka | Sıkışma Önleyici Tek Zincirli Toka |
| Maksimum PCB Genişliği | 150 mm x 150 mm; 400mm x 400mm | 150 mm x 150 mm; 400mm x 400mm |
| Ray Genişliği Ayarı | 50-400mm | 50-400mm |
| Bileşen Yüksekliği (Maks.) | 30 mm (Üst), 30 mm (Alt) | 30 mm (Üst), 30 mm (Alt) |
| Konveyör Yönü | Soldan Sağa (İsteğe Bağlı: Sağdan Sola) | Soldan Sağa (İsteğe Bağlı: Sağdan Sola) |
| Ray Sabitleme | Ön Ray Sabit | Ön Ray Sabit |
| PCB Taşıma | Ray + Zincirli Konveyör | Ray + Zincirli Konveyör |
| Konveyör Yüksekliği | 900 ± 20mm | 900 ± 20mm |
| Konveyör Hızı | 300-2000 mm/dak | 300-2000 mm/dak |
| Yağlama | Otomatik Yüksek Sıcaklık Yağlama Sistemi | Otomatik Yüksek Sıcaklık Yağlama Sistemi |
| Genişlik Ayarı | Senkronize Üç Bölümlü Ayarlama | Senkronize Üç Bölümlü Ayarlama |
| Konveyör Sistemi | Bağımsız Konveyör | Bağımsız Konveyör |
| Üstün Vakum Basıncı | 10 Pa | 10 Pa |
| Vakum Ekstraksiyonu | Dört Bağımsız Aşama | Dört Bağımsız Aşama |
| Soğutma Yöntemi | Zorunlu Hava | Su Soğutucu |
| Azot Sistemi (Opsiyonel) | Akış Ölçerli ve Chiller'li Kapalı Sistem | Akış Ölçerli ve Chiller'li Kapalı Sistem |
| Azot Tüketimi | 300-1000 ppm (400mm Konveyör ile) | 300-1000 ppm (400mm Konveyör ile) |
| Sıkışmayı Önleme Özelliği | Otomatik PCB Kalınlığı Uyarlaması | Otomatik PCB Kalınlığı Uyarlaması |
Lehimleme Performansı Metrikleri
| Metrik | Şartname |
|---|---|
| Yüksek Güçlü Bileşen Boşluk Oranı | Tek Boşluk Oranı < %1, Toplam Boşluk Oranı < %3 |
| Yüksek Kurşunlu SMT Boşluk Hızı (X-Ray) | Tek Boşluk Oranı <%1 |
Hedef Uygulamalar
- Askeri Elektronik
- Havacılık ve Uzay Elektroniği
- Otomotiv Elektroniği
- Yüksek Güçlü LED Ürünleri
- IGBT Ambalajı
Yüksek güçlü bileşenlerle lehimleme performansı: Bireysel boşluk oranı %1'den azdır ve genel boşluk oranı %3'ten azdır.
Yüksek kurşunlu SMT bileşenleriyle olağanüstü lehimleme performansı elde edilir. X-ışını testi, tek bir işeme oranının sürekli olarak %1'in altında olduğunu ortaya koyuyor.
Otomotiv elektronik ürün montajı ve lehimlemenin etkisini test edin.
Askeri, uzay ve havacılık elektronik ürünleri ve teneke levhalara yönelik çiplerin vakumla lehimlenmesinin test etkisi.
ilgili ürünler
Ürünlerimiz tüm dünyada satılmaktadır. Ürünlerimizin tüm sürecinden emin olabilirsiniz.