Yüksek Hassasiyetli Led Ampul Pcb Kartı, LED Elektronik Devre Kartı 1 Yıl Garanti

Hızlı detay

özellik

 

Uygulama

Becerilerin ayarlanması
Tasarımın farklı aşamalarında farklı noktaların ayarlanması gerekir ve yerleşim aşamasında cihaz yerleşimi için büyük ızgara noktaları kullanılabilir.
IC'ler için, konumlanmayan konektörler ve diğer büyük aygıtlar, düzen için 50 - 100 mil arası kafes noktaları kullanılabilir. Dirençler, kapasitörler ve indüktörler gibi pasif küçük cihazlar için, yerleşim için 25 mil ızgara kullanılabilir. Büyük ızgaraların doğruluğu, cihazların hizalanmasını ve yerleşim düzeninin estetiğini kolaylaştırır.
PCB düzeni kuralları:
1. Normal şartlar altında, tüm bileşenler devre kartının aynı yüzeyine yerleştirilmelidir. Yalnızca üst katman bileşenleri çok yoğun olduğunda, talaş direnci, talaş kondansörü ve talaş Chip IC'ler gibi sınırlı yüksekliğe ve düşük ısıya sahip bazı cihazlar alt tabakaya yerleştirilebilir.
2. Elektrik performansını garanti etme öncülünde, bileşenler ızgaraya yerleştirilmeli ve temiz ve güzel olmaları için birbirine paralel veya dik olarak yerleştirilmelidir. Normal koşullar altında, bileşenlerin üst üste gelmesine izin verilmez; bileşenlerin düzenlenmesi kompakt olmalı ve bileşenler, ızgaranın tüm yüzeyine yerleştirilmelidir. Düzgün dağılım, yoğunluk ve tutarlılık.
3. Devre kartındaki farklı bileşenlerin bitişik ped desenleri arasındaki minimum boşluk 1 MM'nin üzerinde olmalıdır.
Şekil 4, devre kartının kenarından genellikle 2 MM'den daha az değildir. Devre kartının en iyi şekli bir dikdörtgen, en boy oranı 3: 2 veya 4: 3'tür. Devre kartı 150MM'ye göre 200MM'den fazla olduğunda, devre kartının Mekanik dayanıma dayanabileceğini göz önünde bulundurmalısınız.

Düzen becerileri
PCB'nin yerleşim tasarımında, devre kartının elemanlarının analiz edilmesi gerekir. Fonksiyon düzeni tasarımına göre, devrenin tüm bileşenlerinin yerleşimi aşağıdaki prensiplere uymak zorundadır:
1. Her fonksiyonel devre ünitesinin pozisyonlarını devrenin akışına göre düzenleyin, böylece düzen sinyal dolaşımı için uygun olur ve sinyal mümkün olduğu kadar aynı yönde tutulur.
2. Her fonksiyonel birimin çekirdek bileşenlerine odaklanın ve etrafına yerleştirin. Bileşenler arasındaki uçları ve bağlantıları en aza indirmek ve kısaltmak için bileşenler PCB üzerinde eşit, bütünleşik ve kompakt bir şekilde düzenlenmiş olmalıdır.
3, yüksek frekanslı devrelerin çalışmalarında, bileşenler arasındaki dağılım parametrelerini dikkate almak. Genel devre, paralel bileşenleri mümkün olduğu kadar düzenlemelidir; bu yalnızca güzel değil, aynı zamanda kolay kaynaklanabilir, kolay seri üretim.